在日前举行的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，AI芯片与智算基础设施成为展会核心赛道。国产算力企业集中发布新一代芯片，千卡级超节点整机与全栈算力方案集中亮相，行业竞争已从单芯片算力比拼，转向芯片、高速互联、整机集群、软件生态协同多维升级，多条国产自主技术路线同步突破。
Token经济兴起为国产算力基础提供了独特的发展机遇。“单颗芯片的算力存在物理上限，而通过工艺推进来提升单芯片性能的路径已经显著收窄。因此，产业给出的工程答案是Chiplet先进封装和超节点集群。”芯和半导体负责人向记者表示。
在本届世界人工智能大会上，壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、摩尔线程等国产通用GPU头部企业不仅集中发布新一代芯片，而且将更多精力集中在超节点产品上。
壁仞科技推出基于芯粒架构BR2xx芯片的光互连千卡超节点，通过光互联有效降低大规模集群时延与运维成本。沐曦股份首发曦景S600超节点，64卡单柜为基础单元，支持多维模型并行，集群可横向扩展至十万卡，兼顾大模型训练与高并发推理。燧原科技联合中兴发布云燧ESL64-O无线缆超节点，摩尔线程MTT C256超节点可实现单层256卡极速互联，解决传统多层网络架构中带宽损耗与高延迟的痛点。
另外，云天励飞在大会发布未来两年推理芯片完整路线图，针对推理Prefill、Decode、Decode FFN三类差异化负载，规划DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片，适配万卡异构集群分离式协同部署，并向FlagOS社区开放算子能力，降低国产硬件迁移成本，瞄准“百亿Token一分钱”长期产业目标。
除通用GPU赛道外，差异化架构企业开辟全新算力路线，缓解先进制程与高端存储供给压力。
东方算芯全球首发DF1000 3D堆叠近存AI芯片，采用成熟14nm工艺搭配存储计算垂直键合架构，访存带宽远超传统HBM方案，依靠架构创新缩小与先进制程芯片差距，可覆盖云端推理、人形机器人、智能终端等场景，下半年规划十万片出货量。
清微智能推出第三代可重构架构与TX82 3D堆叠芯片原型，配套千卡级REX81超节点，降低集群互联成本。中昊芯英展出新一代专用TPU芯片“须臾”，相较于算力性能持平的传统算力芯片，功耗降低50%，可承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量Token并发推理等重负载业务。本次大会上，中昊芯英还与杭州电信、中兴通讯联合宣布落地华东地区（杭州）首个国产TPU千卡级算力集群，为大模型训练、AI推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑。
围绕国产算力“单点强、系统弱”的结构性痛点，奇异摩尔推出国产化超节点互联全栈解决方案，公司还联手壁仞科技联合展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。
奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东指出，国产算力正处于关键历史节点，互联已不再是配角，而是决定系统整体效能的核心命脉。公司全栈方案为国产AI算力提供了一套可演进、可协同、不绑定的系统级基础设施。一方面，芯片厂商可基于统一底座灵活构建超节点系统；另一方面，上层应用可无缝获得横向扩展能力，产业生态得以从各自为战走向合力突围。
在前沿光互连、光电混合计算领域，曦智科技发布了全球首款商用盒式光电计算设备“天枢・光立方”，基于PACE 2芯片实现边缘端实时视觉感知商用落地。另外，光跃LightSphere X全光超节点完成千卡集群商业化落地，为国内首个国产商用光交换千卡算力集群。
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